技术
半导体封装、LED 板上芯片（CoB）工程、波长开发、内存模组制造及电子集成 —— 协同开发，而非各自为政。
板上芯片（CoB）
倒装芯片 LED 与板上芯片（CoB）工程
在倒装芯片结构中，芯片正面朝下安装并直接连接到基板。没有可能失效的键合线，从结区到电路板的散热路径也更短。
基板选择
根据预期驱动条件评估导热性、膨胀匹配及介电特性。
芯片贴装
依据基准标记对位进行自动贴装，使阵列几何形状保持在光学设计所要求的公差范围内。
互连与固晶
芯片与基板直接连接，消除了引线键合这一失效模式。
光学层
针对目标发射及在相关波长下的稳定性而指定的转换层或窗口层。
测试与分档
电气及光学特性测试，并对产品分组，确保客户收到一致的产品批次。
波长
专业波长开发
产品组合中的大多数产品，都源于客户需要标准照明元器件无法满足的波段 —— 具有特定吸收峰的固化化学体系、针对特定组织反应调校的传感系统、针对特定作物的生长配方。
开发工作涵盖发光芯片选择、针对该波长的封装设计，以及证明元器件满足应用需求所需的测量工作。
热学与光学
光学与热管理
光输出与结温是从两个方向看待的同一个问题。基板、界面材料、封装几何结构及二次光学必须一并决定，因为任何一项的改变都会影响其他各项。
对于高密度 CoB，大量芯片集中在小面积上，这是首要的工程约束。