核心能力
四大能力，一体化运营
封装、光学、电子与医疗工程汇聚一处 —— 正因如此，元器件级技术才能一路发展为完整的应用平台。
新加坡
新加坡制造与国际业务
AEIM Pte. Ltd. 在 Mapletree Hi-Tech Park 运营。工厂为区域及国际市场提供 LED 板上芯片（CoB）封装、碳化硅（SiC）封装、内存模组封装及先进电子制造。
新加坡工厂于 2026年6月9日正式落成启用。
POLYMATECH 产品组合
产品系列
十五个产品系列，涵盖照明、紫外、红外、园艺、海洋、医疗、内存及定制开发。
合作
从半导体元器件到完整的应用解决方案
与 AEIM 和 POLYMATECH 合作，开展定制 LED CoB、先进封装、电子集成、医疗健康平台及针对特定应用的产品开发。