AEIM Pte. Ltd.
Polymatech 集团的国际总部及运营公司 —— Polymatech Electronics Limited（印度）的全资子公司。
新加坡业务
新加坡业务
位于 Mapletree Hi-Tech Park 的新加坡工厂从事 LED 板上芯片（CoB）封装、碳化硅（SiC）封装、内存模组封装及先进电子制造。工厂于 2026年6月9日正式启用；SiC 与内存模组封装生产线于 2026年8月投产。
选择新加坡，是因为它贴近区域客户、供应链完善，并拥有高水平的工程人才 —— 这些同样使新加坡成为服务亚洲以外广大市场的理想基地。
- 地址
- 163 Kallang Way, #04-18, Mapletree Hi-Tech Park, Singapore 349256
- 启用日期
- 2026年6月9日
- 职能
- 制造、工程及国际业务
工程理念
工程理念
质量是由工艺制造出来的，而不是事后检验出来的。我们设计生产线，使正确的结果成为自然而然的结果，检验只是确认工艺已经决定的结果。
我们刻意采取循序渐进的方法：每一步都打好基础后，再推进下一步。起步较慢，但扩展速度要快得多。
质量与合规
质量与合规
产品按照与客户商定的规格制造，并依据该规格进行验证。若产品用于受监管的应用，适用的监管程序取决于市场及最终系统，而不仅仅取决于元器件本身。
具体认证与注册信息按产品及市场分别说明。本网站未公布的相关信息，应另行索取并以书面形式确认，而不应自行推定。
发展历程
重要里程碑
从 2024年6月注册成立，到在新加坡开展制造并供应区域市场。
- 2024年6月11日
- AEIM Pte. Ltd. 在新加坡注册成立，作为 Polymatech 集团的国际总部及运营公司。
- 2024年7月
- Orwell Electronics FZ-LLC 在阿联酋拉斯海玛 RAKEZ 成立，从事国际贸易、仓储与分销。
- 2024年7月
- 收购位于加利福尼亚州 Watsonville 的 Nisene Technology Group，作为集团的美国业务。
- 2024年11月
- Brandner Electronics OÜ 在爱沙尼亚帕伊德（Paide）成立，由 Polymatech 集团投资。
- 2025年12月
- AEIM SAS 在法国格勒诺布尔（Grenoble）地区成立 —— 由 AEIM Pte. Ltd.（97%）与 ECM Group（3%）合资；项目正在实施中。
- 2026年6月9日
- 位于新加坡 Mapletree Hi-Tech Park 的 LED 板上芯片（CoB）工厂正式启用。
- 2026年8月
- 新加坡碳化硅（SiC）封装及内存模组封装生产线投产。
- 2026年8月
- Polymatech Ravaye™ E2 Vein Finder 静脉显像仪在新加坡 HIMSS26 APAC 展会上推出，印度驻新加坡高级专员公署代表到访展位；产品已在新加坡、马来西亚和印度尼西亚开始销售。
- 2026年10月
- Polymatech 牙科光固化灯 DCL-100-E1 在东盟各国推出。
集团公司
与 AEIM 相关的公司
阿拉伯联合酋长国
Orwell Electronics FZ-LLC
拉斯海玛 RAKEZ。国际贸易、仓储与分销。成立于 2024年7月。
美国
Nisene Technology Group
加利福尼亚州 Watsonville。于 2024年7月被收购，作为集团的美国业务；从事半导体失效分析设备。
爱沙尼亚
Brandner Electronics OÜ
帕伊德（Paide）。PCB 与电子制造，成立于 2024年11月，由 Polymatech 集团投资。
法国
AEIM SAS
格勒诺布尔（Grenoble）地区。由 AEIM Pte. Ltd.（97%）与 ECM Group（3%）合资，成立于 2025年12月；项目正在实施中。