制造
位于 Mapletree Hi-Tech Park 的新加坡生产环境：LED 封装、内存模组组装、电子集成、检验及工程。
生产环境
先进的生产环境
新加坡工厂于 2026年6月9日正式启用，在 Mapletree Hi-Tech Park 运营，为区域及国际市场提供 LED 板上芯片（CoB）封装、内存模组组装及先进电子制造。
生产线采用机器人搬运实现自动化。我们的宗旨是由工艺本身来保证质量：工艺正确，产品就正确；检验是确认，而非补救。
核心能力
厂内能力
半导体与 LED 封装
固晶、倒装芯片组装及板上芯片（CoB）制造，依据基准标记对位进行自动贴装。
自动化内存模组组装
模组生产线将生产过程检验及功能测试融入生产流程。
电子集成
电路板、驱动及互连组装，将封装转化为可用的子系统。
检验与质量控制
电气及光学特性测试，并进行分档，确保客户收到一致的产品批次。
工程与产品开发
光学、热学、电子及封装设计与生产同步进行，而非远程开展。
可扩展的国际供应
在产量或能力需要时，新加坡产出与集团制造能力协同配合。
生产流程
封装是如何制造的
五个阶段，每一阶段经验证合格后方进入下一阶段。我们不公开生产车间的照片，而以文字说明工艺。
关于信息披露。 我们不公开生产车间照片、设备供应商、工艺参数、客户名称及产能。具体能力问题将直接答复，必要时在保密协议下进行。