AEIM Sebuah Syarikat Kumpulan Polymatech Bincangkan Keperluan Anda

Laman Utama  /  Teknologi

Teknologi

Pembungkusan semikonduktor, kejuruteraan LED Chip-on-Board, pembangunan panjang gelombang, pembuatan modul memori dan integrasi elektronik — dibangunkan bersama, bukan secara berasingan.

Pembungkusan

Pembungkusan semikonduktor termaju

Pembungkusan menentukan sejauh mana prestasi yang direka bagi sesuatu die kekal dalam produk siap. Kerjanya melibatkan aspek terma, mekanikal dan optik serentak: bagaimana haba meninggalkan simpang, bagaimana pemasangan berkelakuan melalui kitaran terma, dan bagaimana cahaya keluar daripada pakej.

Barisan pembungkusan POLYMATECH diautomasikan sepenuhnya, dengan pengendalian robotik melalui penempatan dan pelekatan. Konsistensi antara unit pertama dan unit keseratus ribu ialah hasil daripada proses, bukan kemahiran pengendali.

SUBSTRATE EMITTER HEAT PATH: JUNCTION TO BOARD NO BOND WIRE
Binaan flip-chip — skematik

Chip-on-Board

Kejuruteraan LED flip-chip dan Chip-on-Board

Dalam susunan flip-chip, die dipasang menghadap ke bawah dan disambungkan terus ke substrat. Tiada wayar ikatan yang boleh gagal, dan laluan terma dari simpang ke papan lebih pendek.

  1. Pemilihan substrat

    Kekonduksian terma, padanan pengembangan dan kelakuan dielektrik dinilai berdasarkan keadaan pemacuan yang dimaksudkan.

  2. Penempatan die

    Penempatan automatik berpandukan penjajaran fidusial, mengekalkan geometri tatasusunan dalam had toleransi yang diandaikan oleh reka bentuk optik.

  3. Sambungan dan pelekatan

    Sambungan terus die ke substrat, menghapuskan ikatan wayar sebagai punca kegagalan.

  4. Lapisan optik

    Lapisan penukaran atau tingkap yang ditetapkan untuk pancaran sasaran dan untuk kestabilan di bawah panjang gelombang berkenaan.

  5. Ujian dan pengelasan

    Pencirian elektrik dan optik, dengan komponen dikumpulkan supaya pelanggan menerima populasi yang konsisten.

Panjang gelombang

Pembangunan panjang gelombang yang khusus

Kebanyakan portfolio wujud kerana pelanggan memerlukan jalur yang tidak dapat dipenuhi oleh komponen pencahayaan standard — kimia pengawetan dengan puncak penyerapan yang ditetapkan, sistem penderiaan yang ditala kepada tindak balas tisu tertentu, resipi pertumbuhan untuk tanaman tertentu.

Pembangunan merangkumi pemilihan pemancar, reka bentuk pakej untuk panjang gelombang tersebut, dan kerja pengukuran yang diperlukan untuk membuktikan bahawa komponen itu melakukan apa yang diperlukan oleh aplikasi.

Terma & optik

Pengurusan optik dan terma

Output optik dan suhu simpang ialah masalah yang sama dilihat dari dua arah. Substrat, bahan antara muka, geometri pakej dan optik sekunder diputuskan bersama, kerana perubahan pada mana-mana satu akan menjejaskan yang lain.

Bagi CoB berketumpatan tinggi, di mana banyak die terletak pada tapak yang kecil, inilah kekangan kejuruteraan yang paling utama.

Memori & elektronik

Pembuatan modul memori dan integrasi elektronik

Pemasangan modul memori automatik dijalankan seiring dengan barisan LED di Singapura, dengan pemeriksaan dalam proses dan ujian fungsi yang terbina dalam aliran kerja, bukan ditambah di penghujung.

Integrasi elektronik merangkumi kerja papan, pemacu dan kawalan yang menjadikan pakej pemancar sebagai sesuatu yang boleh digunakan oleh pembuat peralatan dalam reka bentuk mereka: sambungan, antara muka terma, elektronik pemacu dan sampul mekanikal.

Di dalam pembuatan

Dalam barisan

Pemeriksaan terbina dalam aliran kerja, bukan ditambah selepasnya

Dikelaskan

Komponen dikumpulkan supaya pelanggan menerima populasi yang konsisten

Automatik

Pengendalian robotik melalui penempatan dan pelekatan