தொழில்நுட்பங்கள்
குறைக்கடத்தி பேக்கேஜிங், LED Chip-on-Board பொறியியல், அலைநீள மேம்பாடு, மெமரி மாட்யூல் உற்பத்தி மற்றும் மின்னணு ஒருங்கிணைப்பு — தனித்தனியாக அல்லாமல், ஒன்றாக உருவாக்கப்பட்டவை.
Chip-on-Board
Flip-chip LED மற்றும் Chip-on-Board பொறியியல்
Flip-chip அமைப்பில், die முகம் கீழ்நோக்கிப் பொருத்தப்பட்டு நேரடியாக அடித்தளத்துடன் இணைக்கப்படுகிறது. தோல்வியடையக்கூடிய பிணைப்புக் கம்பிகள் இல்லை; சந்திப்பிலிருந்து போர்டுக்கான வெப்பப் பாதையும் குறுகியது.
அடித்தளத் தேர்வு
வெப்பக் கடத்துத்திறன், விரிவுப் பொருத்தம் மற்றும் மின்கடத்தாப் பண்புகள், நோக்கமிடப்பட்ட இயக்க நிலைகளுக்கு ஏற்ப மதிப்பிடப்படுகின்றன.
Die வைப்பு
Fiducial பதிவுக் குறிகளுக்கு ஏற்பத் தானியங்கி வைப்பு; ஒளியியல் வடிவமைப்பு எதிர்பார்க்கும் சகிப்புத்தன்மைக்குள் அணி வடிவத்தைப் பேணுகிறது.
இணைப்பும் பொருத்துதலும்
Die இலிருந்து அடித்தளத்துக்கு நேரடி இணைப்பு; கம்பிப் பிணைப்பைத் தோல்விக் காரணியாக நீக்குகிறது.
ஒளியியல் அடுக்கு
இலக்கு உமிழ்வுக்கும் தொடர்புடைய அலைநீளத்தில் நிலைத்தன்மைக்கும் குறிப்பிடப்பட்ட மாற்ற அல்லது சாளர அடுக்கு.
சோதனையும் வகைப்படுத்தலும்
மின் மற்றும் ஒளியியல் பண்பாய்வு; வாடிக்கையாளர் சீரான தொகுதியைப் பெறும் வகையில் கூறுகள் குழுவாக்கப்படுகின்றன.
அலைநீளம்
சிறப்பு அலைநீள மேம்பாடு
நிலையான ஒளியமைப்புக் கூறுகள் பூர்த்தி செய்யாத அலைப்பட்டை வாடிக்கையாளருக்குத் தேவைப்பட்டதால்தான் தொகுப்பின் பெரும்பகுதி உருவானது — குறிப்பிட்ட உறிஞ்சல் உச்சம் கொண்ட க்யூரிங் வேதியியல், குறிப்பிட்ட திசு எதிர்வினைக்கு ஏற்ப அமைக்கப்பட்ட உணர்தல் அமைப்பு, ஒரு குறிப்பிட்ட பயிருக்கான வளர்ச்சி முறை.
மேம்பாட்டில் உமிழி தேர்வு, அந்த அலைநீளத்திற்கான பேக்கேஜ் வடிவமைப்பு, பயன்பாட்டுக்குத் தேவையானதைக் கூறு செய்கிறது என்பதை நிரூபிக்கத் தேவையான அளவீட்டுப் பணி ஆகியவை அடங்கும்.
வெப்பம் & ஒளியியல்
ஒளியியல் மற்றும் வெப்ப மேலாண்மை
ஒளியியல் வெளியீடும் சந்திப்பு வெப்பநிலையும் இரண்டு திசைகளிலிருந்து பார்க்கப்படும் ஒரே பிரச்சினை. அடித்தளம், இடைமுகப் பொருள், பேக்கேஜ் வடிவியல் மற்றும் இரண்டாம்நிலை ஒளியியல் ஆகியவை ஒன்றாகவே தீர்மானிக்கப்படுகின்றன; ஏனெனில் ஒன்றில் செய்யும் மாற்றம் மற்றவற்றையும் பாதிக்கும்.
சிறிய பரப்பில் பல die கள் அமையும் அதிக அடர்த்தி CoBகளுக்கு, இதுவே முதன்மையான பொறியியல் கட்டுப்பாடு.